쑤쑤_CS 기록장

웹, Windows, Microsoft Azure용 앱을 빌드할 수 있는 개발 플랫폼인 .NET Framework에 대해 알아보자. 1. .NET Framework 개요 2. 시스템 요구 사항 3. 시작하기 4. 개념 5. 배포 6. 참조 1. 개요 Windows 앱 및 웹 서비스를 빌드하고 실행하도록 지원하는 기술 달성 목적 개체 코드가 로컬로 저장 및 실행되든, 로컬로 실행되지만 웹을 통해 분산되든, 원격으로 실행되든 상관없이 일관된 개체 지향 프로그래밍 환경을 제공한다. 다음과 같은 코드 실행 환경을 제공한다. 소프트웨어 배포 및 버전 관리 충돌을 최소화한다. 알 수 없거나 일부 신뢰할 수 있는 타사에서 만든 코드를 포함하여 안전하게 코드를 실행할 수 있다. 스크립트 또는 해석 환경의 성능 문제를 ..

Windows 프로그래밍 = Win32 API를 사용한 응용 프로그램 Win32 응용 프로그래밍 = Windows 데스크톱 응용 프로그래밍 1. 기본적인 용어와 개념 운영체제 Operation system 컴퓨터 사용자 - 운영체제 - 하드웨어 컴퓨터를 구성하는 하드웨어를 공부하거나 이해할 필요 없이 각 장치들을 제어(사용)할 수 있도록 도와주고, 장치의 한계를 관리하고 보호하는 소프트웨어 응용 프로그램과 API 운영체제의 제공과 별도로 개발자들이 해당 운영체제에서 동작하는 프로그램을 개발, 응용 프로그램 Application Program 응용 프로그램 개발자들이 해당 운영체제에서 동작하는 프로그램을 쉽게 만들 수 있도록 운영체제가 제공하는 함수의 집합체를 API (Application Programm..

오라클 TNS (Transpoarent Network Substrate) TNS는 오라클에서 사용하는 네크워크 기술. 클라이언트/서버 또는 서버/서버 간에도 Data의 전송을 가능하게 해주는 기술이다. TNS 기술을 이용하는 SQL*NET 이 사용하는 Listener를 TNS Lintener라고 부르며 오라클 서버쪽에 떠있다. Client 측 설정 파일 : 접속하고자 하는 오라클 서버에 관한 설정. IP주소 또는 컴퓨터 이름. DB이름 등의 파일 Server 측 설정 파일 : 한 서버쪽에서 만약 다른 서버쪽의 디비에 연결하려면 TNSNAMES.ORA 파일이 있어야 한다. LISTENER.ORA 파일은 리스너의 이름과 주소를 담고있으며 데이터베이스의 SID와 리스너를 조절하는 Control Paramete..

보호되어 있는 글입니다.

반도체(2종류) - 메모리 / 시스템 반도체 메모리 반도체 우리나라 1위 시스템 반도체 메모리 반도체보다 시장 규모가 크다 (= 비메모리 반도체) 시스템 반도체 산업(2종류) 1. 파운드리 재봉사 Foundry. 팹리으세어 가져온 설계를 위탁 생산하는 곳 2. 팹리스 디자이너 Fab(반도체 공장) + less : 공장이 없는. 반도체를 디자인 하는 곳 디자인하우스 반도체를 설계하는 팹리스 + 설계된 반도체를 위탁 생산하는 파운드리 둘을 연결시켜 준다. 팹리스의 세부적인 설계를 담당하는 IP업체도 다수 존재한다. 종류(2) - 휘발성 / 비휘발성 메모리 1. 휘발성 메모리 D램 지속적인 전력 공급으로 충전을 시켜줘야 한다. 충전이 없어지면 데이터가 날라..

MES (manufacturing excution system) : 생산 관리 시스템 EES (equipment engineering system) 설비 데이터를 수집, 활용 가능한 모든 데이터를 이용하여 설비 효율을 높이고 제품의 품질을 향상시키기 위한 시스템 공장 제어, 설비 생산성, 섭리 이상 감시 제어가 주요 기능이다. FDC (fault detection and calssification) 실시간 장비 자원 관리 및 상태 검사 설비의 오작동을 실시간 감시하기 위해 설비의 센서값을 실시간으로 수집 및 계산한다. 이상 발생 판단 및 불량을 분석한다. ADC (advanced process control) 대응 파라미터에 따른 프로세스 최적화 진행될 LOT(웨이퍼의 한 묶음)에 대한 최적의 공정 조건..

Lot : Wafer 25장을 논리적으로 Lot이라 한다. FAB : fabrication. 공장 Clen Room : 반도체 FAB 내부. 청정도를 유지해준다. Clean Room이 넒으면 유지비용이 많이 든다. Area : 작업 영역. 반도체는 크게 4-5개의 Area로 구분 된다. Photo Area : photolothography area 포토 공정 Diff Area : diffusion area 확산 공정 Etch Area : etch area 식각 공정 CVD : chemical vapor deposition 화합물증착 공정 Bay : 움푹 들어간 모양을 뜻하는 만. Area 보다 작은 작업 영역이다. Service Area : Bay의 반대 개념. Celan Room을 유지하는데 비용이 많..

보호되어 있는 글입니다.