쑤쑤_CS 기록장

노광 기술 Photo-Lithography 몇 천억 개의 트랜지스터를 한꺼번에 구성하기 위해 빛과 마스크를 사용하여 일괄적으로 회로를 형성하는 방식 마스크 - 렌즈 - 감광액. 산화액. 웨이퍼 광원의 종류에는 빛의 파장에 따라 불화크립톤, 불화아르곤, 액침 불화아르곤 등이 있다. 감광액 Photo Resist 회로를 형성하기 전에 웨이퍼에 얇게 코팅하는 액체 물질 감광액이 빛에 노출되면 변하는 화학적 성질을 이용하여 웨이퍼 위에 원하는 감광액 패턴만 남길 수 있다. 감광액은 빛에 노출된 부분이 제거되느냐, 노출되지 않는 부분이 제거되느냐에 따라 양성 positive와 음성 negative PR로 분류된다. 액침 불화아르곤 Immersion ArF 노광기술 193nm 빛 파장을 갖는 불화아르곤 기술에 노광..

Lot : Wafer 25장을 논리적으로 Lot이라 한다. FAB : fabrication. 공장 Clen Room : 반도체 FAB 내부. 청정도를 유지해준다. Clean Room이 넒으면 유지비용이 많이 든다. Area : 작업 영역. 반도체는 크게 4-5개의 Area로 구분 된다. Photo Area : photolothography area 포토 공정 Diff Area : diffusion area 확산 공정 Etch Area : etch area 식각 공정 CVD : chemical vapor deposition 화합물증착 공정 Bay : 움푹 들어간 모양을 뜻하는 만. Area 보다 작은 작업 영역이다. Service Area : Bay의 반대 개념. Celan Room을 유지하는데 비용이 많..