쑤쑤_CS 기록장

반도체(2종류) - 메모리 / 시스템 반도체 메모리 반도체 우리나라 1위 시스템 반도체 메모리 반도체보다 시장 규모가 크다 (= 비메모리 반도체) 시스템 반도체 산업(2종류) 1. 파운드리 재봉사 Foundry. 팹리으세어 가져온 설계를 위탁 생산하는 곳 2. 팹리스 디자이너 Fab(반도체 공장) + less : 공장이 없는. 반도체를 디자인 하는 곳 디자인하우스 반도체를 설계하는 팹리스 + 설계된 반도체를 위탁 생산하는 파운드리 둘을 연결시켜 준다. 팹리스의 세부적인 설계를 담당하는 IP업체도 다수 존재한다. 종류(2) - 휘발성 / 비휘발성 메모리 1. 휘발성 메모리 D램 지속적인 전력 공급으로 충전을 시켜줘야 한다. 충전이 없어지면 데이터가 날라..

Lot : Wafer 25장을 논리적으로 Lot이라 한다. FAB : fabrication. 공장 Clen Room : 반도체 FAB 내부. 청정도를 유지해준다. Clean Room이 넒으면 유지비용이 많이 든다. Area : 작업 영역. 반도체는 크게 4-5개의 Area로 구분 된다. Photo Area : photolothography area 포토 공정 Diff Area : diffusion area 확산 공정 Etch Area : etch area 식각 공정 CVD : chemical vapor deposition 화합물증착 공정 Bay : 움푹 들어간 모양을 뜻하는 만. Area 보다 작은 작업 영역이다. Service Area : Bay의 반대 개념. Celan Room을 유지하는데 비용이 많..

포토 리소그래피(Photo Lithography) 공정 : 반도체 원 재료인 실리콘 웨이퍼에 회로 패턴을 형성하는 과정 - 노광 exposure : 포토 공정 중 핵심 세부 공정 1. 설계 패턴이 새겨진 금속 마스크 mask 원판에 빛을 쪼인다 2. 마스크를 통과한 빛은 웨이퍼 위로 도포된 감광액(PR:photoresist)에 닿는다 3. 화학 반응이 일어나면 빛이 닿은 곳, 닿지 않는 곳을 선택적으로 제거하는 과정을 거친다 4. 이렇게 패턴이 만들어진다. - 금속 마스크는 회로 패턴을 고스란히 담은 필름에 비유할 수 있다. 회로 정보를 담고 있는 원본 역할을 한다. 최종 반도체 완성품이 동작할 수 있도록 한다. - 7나노 로직에 극자외선(EUV) 노광 공정이 도입되면서 마스크 분야에선 애로 사항이 많은..

반도체 8대 공정 : 반도체가 완성되기까지 거치는 수백 번의 과정을 크게 8개의 공정으로 구분 1. 웨이퍼 제조 웨이퍼란? 반도체 집적회로를 만드는데 사용하는 주재료 2. 산화 공정 웨이퍼 표면에 실리콘 산화막을 형성해 트랜지스터의 기초를 만드는 공정 3. 포토 공정 웨이퍼 위에 반도체 회로를 그려 넣는 과정 4. 식각 공정 반도체의 구조를 형성하는 패턴을 만다는 과정 노광(감광액, 산화막, 웨이퍼) -> 식각(감광액, 산화막, 웨이퍼) 필요한 회로 패턴을 제외한 나머지 부분 제거 5. 증착 & 이온주입 공정 증착 공정 회로 간의 구분과 연결, 보호 역할을 하는 '박막' thin film을 만드는 과정 이온 주입 공정 반도체가 전기적인 특성을 갖도록 만드는 과정 6. 금속 배선 공정 반도체 회로에 전기적..