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쑤쑤_CS 기록장

반도체 공정 용어 정리

Lot : Wafer 25장을 논리적으로 Lot이라 한다. FAB : fabrication. 공장 Clen Room : 반도체 FAB 내부. 청정도를 유지해준다. Clean Room이 넒으면 유지비용이 많이 든다. Area : 작업 영역. 반도체는 크게 4-5개의 Area로 구분 된다. Photo Area : photolothography area 포토 공정 Diff Area : diffusion area 확산 공정 Etch Area : etch area 식각 공정 CVD : chemical vapor deposition 화합물증착 공정 Bay : 움푹 들어간 모양을 뜻하는 만. Area 보다 작은 작업 영역이다. Service Area : Bay의 반대 개념. Celan Room을 유지하는데 비용이 많..
IT 지식 기록/반도체 SW 2021. 3. 23. 11:17
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