쑤쑤_CS 기록장

반도체 8대 공정 : 반도체가 완성되기까지 거치는 수백 번의 과정을 크게 8개의 공정으로 구분 1. 웨이퍼 제조 웨이퍼란? 반도체 집적회로를 만드는데 사용하는 주재료 2. 산화 공정 웨이퍼 표면에 실리콘 산화막을 형성해 트랜지스터의 기초를 만드는 공정 3. 포토 공정 웨이퍼 위에 반도체 회로를 그려 넣는 과정 4. 식각 공정 반도체의 구조를 형성하는 패턴을 만다는 과정 노광(감광액, 산화막, 웨이퍼) -> 식각(감광액, 산화막, 웨이퍼) 필요한 회로 패턴을 제외한 나머지 부분 제거 5. 증착 & 이온주입 공정 증착 공정 회로 간의 구분과 연결, 보호 역할을 하는 '박막' thin film을 만드는 과정 이온 주입 공정 반도체가 전기적인 특성을 갖도록 만드는 과정 6. 금속 배선 공정 반도체 회로에 전기적..