쑤쑤_CS 기록장

Lot : Wafer 25장을 논리적으로 Lot이라 한다. FAB : fabrication. 공장 Clen Room : 반도체 FAB 내부. 청정도를 유지해준다. Clean Room이 넒으면 유지비용이 많이 든다. Area : 작업 영역. 반도체는 크게 4-5개의 Area로 구분 된다. Photo Area : photolothography area 포토 공정 Diff Area : diffusion area 확산 공정 Etch Area : etch area 식각 공정 CVD : chemical vapor deposition 화합물증착 공정 Bay : 움푹 들어간 모양을 뜻하는 만. Area 보다 작은 작업 영역이다. Service Area : Bay의 반대 개념. Celan Room을 유지하는데 비용이 많..

포토 리소그래피(Photo Lithography) 공정 : 반도체 원 재료인 실리콘 웨이퍼에 회로 패턴을 형성하는 과정 - 노광 exposure : 포토 공정 중 핵심 세부 공정 1. 설계 패턴이 새겨진 금속 마스크 mask 원판에 빛을 쪼인다 2. 마스크를 통과한 빛은 웨이퍼 위로 도포된 감광액(PR:photoresist)에 닿는다 3. 화학 반응이 일어나면 빛이 닿은 곳, 닿지 않는 곳을 선택적으로 제거하는 과정을 거친다 4. 이렇게 패턴이 만들어진다. - 금속 마스크는 회로 패턴을 고스란히 담은 필름에 비유할 수 있다. 회로 정보를 담고 있는 원본 역할을 한다. 최종 반도체 완성품이 동작할 수 있도록 한다. - 7나노 로직에 극자외선(EUV) 노광 공정이 도입되면서 마스크 분야에선 애로 사항이 많은..