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쑤쑤_CS 기록장
포토 리소그래피(Photo Lithography) 공정 : 반도체 원 재료인 실리콘 웨이퍼에 회로 패턴을 형성하는 과정 - 노광 exposure : 포토 공정 중 핵심 세부 공정 1. 설계 패턴이 새겨진 금속 마스크 mask 원판에 빛을 쪼인다 2. 마스크를 통과한 빛은 웨이퍼 위로 도포된 감광액(PR:photoresist)에 닿는다 3. 화학 반응이 일어나면 빛이 닿은 곳, 닿지 않는 곳을 선택적으로 제거하는 과정을 거친다 4. 이렇게 패턴이 만들어진다. - 금속 마스크는 회로 패턴을 고스란히 담은 필름에 비유할 수 있다. 회로 정보를 담고 있는 원본 역할을 한다. 최종 반도체 완성품이 동작할 수 있도록 한다. - 7나노 로직에 극자외선(EUV) 노광 공정이 도입되면서 마스크 분야에선 애로 사항이 많은..
반도체 8대 공정 : 반도체가 완성되기까지 거치는 수백 번의 과정을 크게 8개의 공정으로 구분 1. 웨이퍼 제조 웨이퍼란? 반도체 집적회로를 만드는데 사용하는 주재료 2. 산화 공정 웨이퍼 표면에 실리콘 산화막을 형성해 트랜지스터의 기초를 만드는 공정 3. 포토 공정 웨이퍼 위에 반도체 회로를 그려 넣는 과정 4. 식각 공정 반도체의 구조를 형성하는 패턴을 만다는 과정 노광(감광액, 산화막, 웨이퍼) -> 식각(감광액, 산화막, 웨이퍼) 필요한 회로 패턴을 제외한 나머지 부분 제거 5. 증착 & 이온주입 공정 증착 공정 회로 간의 구분과 연결, 보호 역할을 하는 '박막' thin film을 만드는 과정 이온 주입 공정 반도체가 전기적인 특성을 갖도록 만드는 과정 6. 금속 배선 공정 반도체 회로에 전기적..